このメールは日本工業出版 発刊の技術雑誌、単行本
及び関連講習会にご参加いただいた方々に配信しております。
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日本工業出版(株)から技術セミナーのお知らせ
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◆◆ 先進パワー半導体ウエハ加工技術セミナー2026 ◆◆
（オンライン）
https://www.nikko-pb.co.jp/nk_sem/sem_260309-11.html
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日本工業出版(株)と(株)産業経済新聞社は、2027年3月に『先進パワー半導体
ウエハ加工技術展（旧 SiC，GaN加工技術展）』を開催します。それに先立ち、来たる
2026年3月に先進パワー半導体ウエハ加工技術のオンラインセミナーを開催します。
3日間にわたり、各々興味深いテーマを設定し、各界の専門家の方々に講演していた
だきますので、奮ってご参加くださいますようお願い申し上げます。
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■開 催 日：2026年3月9日(月)～3月11日 各日 13:30～16:20
■オンラインツール：Webexmeetings（お申込の方に参加手順をご案内いたします。）
■参 加 費：①3日間参加：13,200円②個別参加（1日）：5,500円
※ 税込み・講演資料含む
■定 員：100名
■主 催：日本工業出版㈱、㈱産業経済新聞社
■申 込：下記のホームページからお申し込みください。
https://www.nikko-pb.co.jp/nk_sem/sem_260309-11.html
■プログラム 【1日目】3月9日（月曜日）13:30～16:20
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先進パワー半導体に使用される材料は、SiCやGaN以外にも、ダイヤモンドや酸化
ガリウム、窒化アルミニウムなど新しいワイドバンドギャップ半導体材料に期待が
集まっています。そこで、これらの材料の結晶と加工について専門家の方々に
講演していただきます。
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13:30～14:20 先進パワー半導体用SiCウエハ加工技術の開発動向
(加藤 智久/（国研）産業技術総合研究所)
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14:30～15:20 ダイヤモンド基板の開発と最新技術動向
(金 聖祐/Orbray(株))
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15:30～16:20 窒化ガリウム基板加工技術の現状と課題
(千葉 翔悟/(株)斉藤光学製作所)
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■プログラム【2日目】3月10日（火曜日）13:30～16:20
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半導体の製造工程は、「ウエハ製造」と、半導体チップを作り込む「前工程」、
チップを切り出してパッケージ化し完成させる「後工程」から成り、「前工程」や
「後工程」においても機械加工技術は重要な役割を果たしています。そこで、デバイ
スプロセスにおける基板加工技術について各専門家の方々に講演していただきます。
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13:30～14:20 先進パワー半導体ウエハのダイシング技術
(阿部 耕三/ノイエテクノラボ)
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14:30～15:20 先進パワー半導体ウエハにおける最新研削加工技術
(五十嵐 健二/(株)東京精密)
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15:30～16:20 先進パワー半導体ウエハの化学反応を利用した新規加工技術
(佐野 泰久/大阪大学大学院工学研究科)
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■プログラム【3日目】3月11日（水曜日）13:30～16:20
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先進パワー半導体ウエハ製造の重要な部分を担う研削・研磨工程には、砥石や研磨材
スラリー、研磨パッドなどの工具および副資材が使われ、加工性能を左右する重要な
位置を占めています。そこで、これらについて専門家の方々に講演していただきます。
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13:30～14:20 SiCウエハ用CMPスラリーの技術動向
(高見 信一郎/(株)フジミインコーポレーテッド)
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14:30～15:20 先進パワー半導体ウエハ用研削砥石の性能と特徴
(谷川 豪/オグラ宝石精機工業(株))
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15:30～16:20 先進パワー半導体ウエハCMP用パッド
(佐藤 誠/ノリタケ(株))
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※配信停止をご希望の方は、nikko-seminar@nikko-pb.co.jp へメールにてご連絡ください。※
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編集発行
日本工業出版株式会社
セミナー事業部
TEL：03-3944-1181
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